インテルは、コンピュータの技術革新を妨げる無駄なリーク電力を低減する、全く新しいトランジスター設計に基づいて製造された、サーバ向けおよびハイエンドPC向けの新プロセッサ16製品を発表した。これらのプロセッサは、コンピュータの性能を向上させ、エネルギー消費を抑えるだけでなく、環境に負荷を与える鉛が完全に排除されている。また、2008年にはハロゲン物質も完全に除去される。

インテルの共同創設者であるゴードン・ムーアが「この40年間で、トランジスターにおける最大の進歩」と称したように、新製品のインテル Core2 Extreme プロセッサおよびインテル Xeon プロセッサは、プロセッサに集積されている何億ものトランジスターに、インテルが開発したハフニウム・ベースのHigh-k（高誘電率）材料とメタルゲートを初めて採用している。これらの新製品はまた、さらなる性能向上と消費電力の低減を実現した、インテルの45nm（ナノメートル：１メートルの10億分の１）プロセス技術で製造された最初の製品でもある。

インテルは、これらの２つの先進技術と新しいプロセッサ機能との組み合わせにより、環境に優しく、高速かつ電力効率の高いプロセッサを引き続き提供することが可能になった。これら技術の飛躍的な進歩により、製品のダイ面積を既存製品に比べて25％縮小することができた。その結果、インテルは、さらにコスト効率を高めるとともに、2008年に予定されている新しいウルトラモバイルおよび家電分野での「システム・オン・チップ」製品の提供が可能になった。